可满脚BT基板及FC-BGA基板小孔径的高精度加工；按功能可分为封拆基板、封拆树脂、先辈工艺耗材及辅帮材料五大类按照富家数控披露的营业环境，研发的封拆基板高精公用测试及FC-BGA单片测试设备，机能取良率的焦点根本，近年来，公司推出的高转速封拆基板公用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证和正式订单，具备对标龙头企业Nidec-Read支流机型的能力。